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森泰克刻蝕機Etchlab 200 適用于氟基氣體以及氧氣、氬 氣等工藝氣體，具有非常高的工藝穩(wěn)定性和 重復(fù)性。升級增加預(yù)真空室后，可使用氯基 氣體、完成金屬、化合物半導(dǎo)體等的干法刻 蝕工藝。下電極適用于從4吋到8吋直徑的晶 圓片（更小的樣片可采用載片器進樣）。

森泰克感應(yīng)耦合等離子刻蝕機SI 500干法刻蝕系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、微納加工、MEMS制造等領(lǐng)域。它可以用于刻蝕多種材料，包括但不限于三五族化合物半導(dǎo)體（如GaAs、InP、GaN、InSb）、介質(zhì)、石英、玻璃、硅和硅化合物（如SiC、SiGe）以及金屬等。

簡要描述：原子層蝕刻設(shè)備是一種的蝕刻技術(shù)，可精準的控制其蝕刻深度。隨著元件尺寸的進一步減小，需要進一步的使用ALE才能達到其所需的精度。

簡要描述：感應(yīng)耦合電漿蝕刻是在標準反應(yīng)離子蝕刻（RIE）的基礎(chǔ)上，添加電感耦合電漿的。感應(yīng)耦合電漿由磁場圍繞石英晶體管所提供。產(chǎn)生的高密度電漿被線圈包圍，將充當(dāng)變壓器中的次級線圈，加速電子和離子，從而引起碰撞，產(chǎn)生更多的離子和電子。

簡要描述：反應(yīng)離子蝕刻設(shè)備機器中可以非常精確地控制其蝕刻輪廓、蝕刻速率和均勻性，并具有重復(fù)性。等向性蝕刻以及非等向性蝕刻都是可能的。

簡要描述：RIE等離子刻蝕機SI 591：預(yù)真空室和計算機控制的等離子體刻蝕工藝條件，使得SI 591 具有優(yōu)異的工藝再現(xiàn)性和等離子體蝕刻工藝靈活性。靈活性、模塊性和占地面積小是SI 591的設(shè)計特點。樣品直徑大可達200mm，通過載片器加載。SI 591可以配置為穿墻式操作或具有更多選項的小占地面積操作。

簡要描述等離子蝕刻機Etchlab 200根據(jù)其模塊化設(shè)計，可升級為更大的真空泵組，預(yù)真空室和更多的氣路。

簡要描述：等離子刻蝕機由于離子能量低，離子能量分布帶寬窄，因此可以用我們的等離子體刻蝕機SI 500進行低損傷刻蝕和納米結(jié)構(gòu)的刻蝕。

簡要描述：深硅刻蝕機三螺旋平行板天線(PTSA)等離子源是SENTECH等離子體工藝設(shè)備的屬性。PTSA源能生成具有高離子密度和低離子能量的均勻等離子體。它具有高耦合效率和非常好的起輝性能，非常適用于加工各種材料和結(jié)構(gòu)。

簡要描述：反應(yīng)離子刻蝕機我們的等離子蝕刻設(shè)備包括用功能強大的用戶友好軟件與模擬圖形用戶界面，參數(shù)窗口，工藝窗口，數(shù)據(jù)記錄和用戶管理。